TSMC kündigt Milliarden-Investition in Sachsen an

Der weltweit agierende taiwanesische Halbleiterhersteller TSMC hat angekündigt, gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP eine Halbleiterfabrik in der sächsischen Landeshauptstadt Dresden errichten zu wollen.

»Ich bin froh und stolz, dass der Freistaat mit seinen Standortvorteilen überzeugen konnte und mit TSMC einer der weltweit führenden Chiphersteller sein erstes europäisches Halbleiterwerk in Sachsen errichten will. Der Bau einer komplett neuen Halbleiterfabrik wird Europas größtes Mikroelektronikcluster, Silicon Saxony, und den gesamten Wirtschafts- und Technologiestandort Sachsen weiter stärken und so für einen kräftigen Wachstumsschub sorgen«, sagte Kretschmer.

2.000 neue Arbeitsplätze entstehen in Sachsen

Die Investition von TSMC hebt das Silicon Saxony nun auf das nächste Level. Geplant ist die Errichtung einer Halbleiterfabrik im Bereich des Dresdner Airport Parks. Das Produktionsvolumen soll 40.000 Wafer pro Monat in der Technologie 12-28 Nanometer betragen. Etwa 2.000 neue Arbeitsplätze sollen so dauerhaft entstehen. Laut den Unternehmen ist der Produktionsstart für das Ende des Jahres 2027 geplant.

Jeder dritte in Europa produzierte Chip kommt bereits heute aus dem Silicon Saxony mit seinen mehr als 70.000 Beschäftigten – Tendenz steigend. Hier ist ein komplettes Halbleiter-Ökosystem gewachsen, welches neben großen Herstellern wie Bosch, Infineon und Globalfoundries auch eine sehr große Bandbreite von Zuliefer- und Dienstleistungsunternehmen aufweist.

Zusätzlich ist der Freistaat mit seiner engen Verflechtung der Industrie mit der Spitzenforschung und Entwicklung einmalig in Europa aufgestellt.