Symbolischer Spatenstich für neue ESMC-Chipfabrik
Erster Spatenstich für neue Chipfabrik in Dresden: Gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP baut Chip-Produzent TSMC eine Halbleiterfabrik in der sächsischen Landeshauptstadt mit dem Namen ESMC European Semiconductor Manufacturing Company.
Mit einem geplanten Investitionsvolumen von rund zehn Milliarden Euro handelt es sich um die größte Einzelinvestition eines Unternehmens in Sachsen seit der deutschen Wiedervereinigung im Jahr 1990. Silicon Saxony gehört bereits zu den fünf wichtigsten Halbleiter-Regionen der Welt und ist Europas größter Standort der Mikroelektronik.
Am symbolischen ersten Spatenstich zum Bau der Halbleiterfabrik nahmen unter anderem neben Ministerpräsident Michael Kretschmer und TSMC Chef C.C. Wei auch Bundeskanzler Olaf Scholz und EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen teil.
Die Produktion in der neuen Chipfabrik des taiwanesischen Chipherstellers TSMC soll 2027 beginnen.
Hintergrund:
Bei der Umsetzung des European Chips Act (ECA) der EU nimmt der Freistaat Sachsen als größter Mikroelektronik-Standort Europas eine strategische Schlüsselrolle ein. Über den ECA sollen in den nächsten Jahren rund 45 Milliarden Euro generiert und damit die Halbleiterproduktion in ganz Europa stark ausgebaut werden. Die EU möchte ihren Anteil am weltweiten Mikrochip-Markt von aktuell unter zehn auf 20 Prozent erhöhen.
Für Sachsen bedeutet diese Entscheidung einen großen Durchbruch. Wir haben viel erreicht.
Ministerpräsident Michael Kretschmer
- Der Freistaat Sachsen – ein Halbleiterstandort mit Tradition Die Sächsische Staatsregierung hat die große wirtschaftliche Bedeutung der Mikroelektronik frühzeitig erkannt.
